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3374 精材
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精材(3374) - 即時股價行情
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精材(3374) 個股資訊
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精材(3374.TWO) 走勢圖
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精材科技
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晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.